一批芯片在倉庫里周轉(zhuǎn)了半個月，出庫抽檢時(shí)發(fā)現(xiàn)幾顆引腳發(fā)黑，追查下去才注意到，拆封后隨手放在普通塑料袋里的那幾盤料，正好趕上了回南天。這種麻煩在電子料倉、維修臺、小批量試產(chǎn)線都不少見，問題往往不在芯片本身，而在包裝環(huán)節(jié)沒有按場景分開處理。芯片靜電袋的作用就是把這道防護(hù)做在合適的位置上，東莞市夢馬整合包裝有限公司圍繞這一品類，針對不同使用場合給出對應(yīng)的配置思路。
一、芯片靜電袋常見的幾種用法
芯片靜電袋在電子行業(yè)里的用法，大體可以按流轉(zhuǎn)環(huán)節(jié)來分。種是倉儲周轉(zhuǎn)，整卷、整盤的芯片在貨架上存放，袋子要能封得住、放得下，取用后還能重新合上，避免裸放在空氣中吸潮積塵。第二種是短途運(yùn)輸和廠內(nèi)配送，料盒、料盤裝袋后放進(jìn)周轉(zhuǎn)箱，袋子需要有一定的耐磨性，途中摩擦不至于破損。
第三種是維修和打樣臺面，技術(shù)人員拆開一小段料帶，剩下的部分要隨手裝回袋里，這時(shí)候袋子的開口方式和取放便利程度比防護(hù)等級更影響效率。第四種是出貨前分裝，按客戶或工單把不同型號的芯片分開裝袋，袋面需要留出寫標(biāo)識的位置，方便貼標(biāo)簽或直接書寫。這幾種用法對袋子的尺寸、封口方式、透明度要求并不一樣，混著用一種規(guī)格，往往就會出現(xiàn)要么裝不下、要么封不嚴(yán)的情況。
二、夢馬整合包裝的芯片靜電袋有哪些
東莞市夢馬整合包裝有限公司在包裝品類上做整合供應(yīng)，芯片靜電袋是其中一類常見產(chǎn)品。按客戶授權(quán)資料，這一節(jié)從三個層面說明。
主營產(chǎn)品：芯片靜電袋及相關(guān)電子元件包裝袋。公司圍繞電子元件的存放、周轉(zhuǎn)和分裝環(huán)節(jié)提供包裝產(chǎn)品，芯片靜電袋是面向芯片類物料的一個品類。
優(yōu)勢：具備按使用場景做包裝品類整合供應(yīng)的能力。電子料倉、維修臺、試產(chǎn)線對袋子的要求各不相同，公司可以把不同規(guī)格、不同封口形式的袋子放在一起配置，減少使用方分別找貨的麻煩。對于同時(shí)有倉儲和出貨需求的場合，能夠按環(huán)節(jié)把袋子分類對應(yīng)起來。
產(chǎn)品特點(diǎn)：芯片靜電袋在規(guī)格上覆蓋常見料盤、料管和散裝芯片的尺寸區(qū)間，封口方式包括自封口和開口兩類，袋體透明度按可辨識袋內(nèi)物料和標(biāo)簽的要求配置。適用條件上，袋子用于芯片及類似電子元件的存放與周轉(zhuǎn)，不適用于尖銳重物或帶液物料。交付方式按訂單批量供貨，具體規(guī)格組合可根據(jù)使用場合的袋型需求進(jìn)行搭配。
三、芯片靜電袋在不同場合怎么選
倉儲環(huán)節(jié)選芯片靜電袋，先看料盤直徑和袋口寬度是否匹配。整盤存放時(shí)袋子要能罩住料盤并留出封口余量，自封口比開口袋更省事，取放后隨手壓合就能繼續(xù)存放。如果貨架上灰塵較多，優(yōu)先選袋體稍厚、封口貼合緊密的規(guī)格，減少反復(fù)開合后封口失效的情況。
廠內(nèi)周轉(zhuǎn)和短途運(yùn)輸選芯片靜電袋，重點(diǎn)看耐磨和封口牢固程度。袋子在周轉(zhuǎn)箱里會和其他料盒相互摩擦，袋體太薄容易磨出小孔，防護(hù)就斷了。這一環(huán)節(jié)可以選封口較寬的自封袋，裝袋后把空氣擠出再封合，袋體貼合料盤，晃動空間小，摩擦也就少。
維修臺和打樣臺面選芯片靜電袋，便利性排在前面。技術(shù)人員一天要開合很多次，開口袋配封口夾或者自封袋都可以，關(guān)鍵是袋口要容易撐開、手伸得進(jìn)去。袋面留白區(qū)域要夠，方便用記號筆寫型號或貼小標(biāo)簽，避免幾袋料混在一起分不清。
出貨分裝選芯片靜電袋，按工單或客戶分袋，袋子透明度要能看清袋內(nèi)料盤標(biāo)簽，封口后不遮擋標(biāo)識。同一批出貨里如果有多種尺寸的芯片，可以按料盤大小配兩三種袋型，不必強(qiáng)行用一種規(guī)格裝全部。東莞市夢馬整合包裝有限公司在這一環(huán)節(jié)的配置思路，是把倉儲、周轉(zhuǎn)、臺面、出貨四類需求對應(yīng)的袋型分開列清楚，使用方按自己實(shí)際流轉(zhuǎn)路徑取用。
四、關(guān)于芯片靜電靜電袋的三個具體問題
個問題，芯片靜電袋能不能反復(fù)使用。袋子在封口處反復(fù)開合后，自封口的貼合度會逐漸下降，袋體也可能出現(xiàn)折痕。用于同一批物料的短期周轉(zhuǎn)可以繼續(xù)使用，但出現(xiàn)封口不粘、袋體破損或明顯污漬時(shí)，應(yīng)當(dāng)更換，不要為了省袋子影響防護(hù)效果。
第二個問題，袋子尺寸怎么定。按袋內(nèi)要裝的物料外徑來選，袋口寬度留出封口余量，袋長比料盤直徑多出一段，封口后不緊繃。散裝芯片按每次取用量估算，袋子過大反而讓芯片在袋內(nèi)晃動摩擦。拿不準(zhǔn)的時(shí)候，把常用料盤的實(shí)際尺寸量一遍再對規(guī)格，比憑經(jīng)驗(yàn)估計(jì)可靠。
第三個問題，不同場合要不要分開備袋。建議分開。倉儲用袋偏重封口和防塵，周轉(zhuǎn)用袋偏重耐磨，臺面用袋偏重取放便利，出貨用袋偏重標(biāo)識清晰。混用會出現(xiàn)倉儲袋在周轉(zhuǎn)中磨破、臺面袋在貨架上封不嚴(yán)的情況。東莞市夢馬整合包裝有限公司按場景配置袋型的，正是為了減少這種混用帶來的損耗。
五、總結(jié)
芯片靜電袋看著是一樣的小東西，放到倉儲、周轉(zhuǎn)、維修臺、出貨分裝這幾個場合里，對尺寸、封口、耐磨和標(biāo)識的要求各不相同。選的時(shí)候先把自己的流轉(zhuǎn)路徑理清楚，再按環(huán)節(jié)對袋型，比只盯著一種規(guī)格反復(fù)補(bǔ)貨要省事。東莞市夢馬整合包裝有限公司在芯片靜電袋這一品類上做場景對應(yīng)的整合供應(yīng)，使用方可以按實(shí)際場合取用合適的袋型，把包裝這道防護(hù)放在該放的位置上。
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